晶圆传输系统（Wafer Transfer System）
提供全面的常压和真空晶圆传输平台和系统产品组合，可根据客户需求进行配置。 它还提供了创建灵活且经济高效的独特解决方案的能力和能力，以满足每个客户的特定应用。 由经验丰富的专家组成的专业团队利用经过验证的协作专业知识倾听客户的需求和挑战，审查产品库，并在必要时开发定制功能，为半导体设备自动化提供最合适的晶圆处理解决方案。
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Vacuu Cluster Systemm |
EFEM | Wafer Transfer Robot | Load Port Module | Pre-Aligner |
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真空集群系统由配备真空机器人的传输模块和连接到 EFEM 的负载锁定室组成。 真空集群系统是一种通过连接到半导体制造工艺中使用的CVD、ALD、干式蚀刻机和溅射等半导体工艺设备的工艺模块来装载和卸载半导体晶圆的工具。 |
EFEM 由多达 4 个装载端口、2 个大气机器人、2 个缓冲单元、2 个晶圆居中和抓取对准单元以及 2 个风扇过滤器单元组成，以保持 EFEM 内部的清洁度。 |
我们可以支持您选择与您的产品相关的产品和机器人开发咨询
技术要求。 |
LPM是自动打开和关闭装有半导体晶圆的FOUP（前开式通用盒）的门并允许晶圆转移的模块。 所配备的 LPM 数量根据应用规格和晶圆产量确定，并且优化 N2 Purge LPM 以防止 FOUP 内部污染。 |
通过能够将晶圆居中并执行角度对准的装置实现高速，无需单独的卡盘自动识别晶圆尺寸和凹口/平面，无需主机控制器设置 内置控制器，设计紧凑。 通过利用线性传感器的模拟型光电接收器实现高吞吐量 |
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主要优点：
可支持多种基材高性能晶圆处理能力经过最先进工艺技术的验证
- 吞吐量
- 清洁度
- 可靠性
先进工艺应用的优化解决方案从订单到运营的最短交货期
- 按订单配置
- 快速设置
- 降低安装风险
售前咨询专员
