晶圆传输系统

Wafer Transfer System

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EFEM

发布时间:2024-03-01
浏览次数:30
产品名称:Equipment Front End Module
产品详情

EFEM(Equipment Front End Module

EFElM 包含多达 4 个装载端口、2 个大气机器人、2 个缓冲单元、2 个晶圆居中和抓取对准单元以及 2 个风扇过滤器单元,以保持 EFEM 内部的清洁度。


Standard EFEMN2 Purge EFEMVacuum Pod Transfer System
EFEM.jpgEFEM2.jpg


特征



Standard EFEM

S_EFEM.jpg

特征


  • 多种大气机器人及预对准器可采用单臂、双臂、翻转机器人等。

  • 带 GN-PADMORE 的被动末端执行器 >防止晶圆碎裂、颗粒

  • 使用多种类型的预对准器自动准确地对准晶圆。

  • 与所有流程和计量设备轻松集成。


N2 Purge EFEM

N2 Purge EFEM.jpg

特征


  • 出色的密封性和低氮气消耗量

  • 自循环

  • 通过管道和化学过滤器进行 N2 循环02 通过 O2 传感器监测浓度


真空吊舱传送系统/Vacuum Pod Transfer System

随着半导体器件超精细集成化的进展,暴露在外部的衬底的污染或氧化会导致成品率和工艺缺陷问题,因此需要通过完全阻挡外界空气来保持真空环境以防止氧化或污染。

Vacuum chamber Type

Vacuum chamber Type.jpg

特征


  • 包括 EFEM 和 LPM 在内的设备,用于将 300mm 晶圆转移到真空舱中

  • 真空舱可防止颗粒污染和自然氧化

  • 在真空室类型中,真空舱位于 EFEM 的背面


Vacuum LPM type

Vacuum LPM type.jpg

特征


  • 包括 EFEM 和 LPM 在内的设备,用于将 300mm 晶圆转移到真空舱中

  • 真空舱可防止颗粒污染和自然氧化

  • 在真空 LPM 类型中,真空舱位于 EFEM 前面,以最大限度地减少占地面积





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