晶圆键合系统

晶圆解键合系统(Wafer De-Bonding System)

该系统用于在扇出晶圆（面板）级封装中模压晶圆正面经过布线和凸点处理后，去除背面临时粘合的载体晶圆。此外，它还用于在半导体堆叠的TSV工艺中对器件晶圆进行背磨并完成布线和凸点工艺后，将临时粘合的载体晶圆与减薄的器件晶圆分离。 一般来说，当分离载体晶圆时，它们被安装在环形框架上以保护薄器件晶圆。

可采用激光、化学或机械方法将载体晶圆与器件晶圆分离（MoldWafer/Panel）

特征

    1、脱粘方法：激光、UV、机械 3 种可用脱粘模块和脱层模块；

    2、脱粘过程中无裂纹和碎裂；

    3、提供 FOWLP / FOPLP 和 TSV 工艺；

    4、提供 FOWLP / FOPLP 和 TSV 工艺；

    5、由解键合过程优化模块组成的系统；

规格

    1、激光：IR光纤CW（1064nm，50W），DPSS UV（355nm，30W）；

    2、晶圆尺寸：最大 12"/300mmx300mm；

    3、翘曲处理：< 10mm；

    4、翘曲处理：< 10mm；

    5、UPEH（取决于材料特性）：>20片/小时；