Wafer Transfer System
真空夹具预对准器（Vacuum Grip Pre-Aligner）
特征
该装置能够使晶圆居中并执行角度对准，无需单独的卡盘即可实现高速
自动识别晶圆尺寸和凹口/平面，无需主机控制器设置
内置控制器，设计紧凑。
通过利用线性传感器的模拟型光电接收器实现高吞吐量
规则
边缘夹具预对准器（Edge Grip Pre-Aligner）
这款 300 毫米机械夹紧晶圆对准器通过避免与晶圆背面接触，最大限度地减少晶圆颗粒污染
通过限制与晶圆边缘的接触实现清洁对准
可配置用于化合物半导体晶圆和玻璃晶圆。
内置控制器，设计紧凑
规格
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