微型OLEDoS显示设备

Micro OLEDoS显示设备（Micro OLEDoS Display Equipment）

OCA/0CR键合系统（OCA/0CR Bonding System）

特征

• 根据键合工艺，有 3 个键合室和 1 个旋涂（或薄膜层压）模块

• 使用光学透明粘合剂的粘合系统(OCA/OCR)

• 使用Vision Align Camera进行邦定模块，实现精确对位

• 通过控制单元自动调整上下卡盘平行度

• 均匀按压，无损坏

• 提供刚性（或柔性）到刚性 OCA 粘合

  
  

规格

• 基材尺寸：Ф300mm

• 光学对准精度：≤±1um

• 总厚度变化：≤±3μm

• 真空粘合后无空隙/颗粒

• 粘合后面板无损坏

PolLamination & Auto Clave System

特征

• 半导体（TSV、FOWLP）晶圆处理的键合和层压工艺经验

• Pol 薄膜层压和 Auto Clave

• 使用卷对卷单元的层压模块

规格

• 基材尺寸：Ф300mm

• 切膜精度：≤±20um

• 贴膜精度：≤±50μm

• 高压釜压力：max.10Bar

• 高压釜温度：max.150'C +2%

• 无无效：@>1 um

EFEM（MASK/WAFER）

	特征 EFEM 专门设计用于将精细金属掩模装载到蒸发等工艺中或从工艺中卸载 各种大气机器人和预对准器可采用单臂、双臂、翻转机器人等。 夹持式末端执行器：防止面罩损坏和颗粒 使用多种类型的预对准器自动准确地进行晶圆对准 与所有流程和计量设备轻松集成
规格