公司简介

我们将通过创造性的思维、激情和差异化的前沿技术，为投资者和客户创造最佳的企业价值。

我们首次将半导体工厂设备所需的真空集群系统本地化，为半导体行业做出了贡献。

此外，作为业务多元化的持续研发成果，我们正在实现晶圆键合和解键合等下一代半导体封装设备（TSV、Fan-out）的国产化，并将其销售给半导体公司的客户。

还有更多的下一代显示器MicroLED显示器和OLEDoS显示器制造设备，如Glass to Wafer Bonder、ChipTransfer System、Micro LED RGB Array Aligner & Pre.bonder、Thermal Eutectic Bonder和Laser EutecticBonder等已商业化并销售给微型显示器制造商。

我们以产品的生产力、最佳性能和质量把客户满意度放在第一位，我们将成长为半导体和显示设备业务行业具有世界一流竞争力的公司。

半导体设备 晶圆临时键合系统 晶圆解键合系统 晶圆传送系统（真空集群系统、EFEM、机器人、LPM） Micro LED显示设备 切屑传输系统 对准器和预接合器 热共晶键合机 激光共晶接合机 OLEDoS显示设备 0CA/0CR Bonding System Pol Lamination & Auto Clave System EFEM(Mask/Wafer)